Prueba muy buen producto GM107-300-A2 GM107 300 A2 reball BGA chipset

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Estimados compradores, Por favor, preste atención a la siguiente instrucción al recibir nuestros chips Los chips BGA que compras en nuestra compañía son de alta tecnología y tan precisos como nanómetro. Para la pequeña cantidad de chips, están expuestos al aire después de ser sacados del paquete. Así que probablemente se atenderán a algo de humedad. Así, para evitar problemas de calidad, le sugerimos que los ponga dentro de una cámara de cocción durante al menos 24 horas a 100℃-110℃ 。 Al soldar, asegúrese de que la temperatura para los chips de plomo-libre/no Pb es 245℃--260℃ (máximo), plomo/PB BGA chips 180℃-205℃ (máximo). El proceso de soldadura es complicado. Los chips de soldadura/sustitución deben ser operados por ingenieros que tienen habilidades competentes. Como los chips BGA son frágiles, estructuralmente estructurados, con numerosas bolas, cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso, el control de temperatura descuidado, o los tableros de PCB de limpieza incompletos resultarán en una soldadura insuficiente o falta de soldadura. Los chips, como resultado, morirán. Los chips BGA se rompen fácilmente por soldadura inadecuada. Antes de comprar, debe considerar 3 puntos: ¿ Ha comprado los chips correctos? 2) ¿ Tiene el equipo adecuado? 3) ¿ eres lo suficientemente hábil para soldar las fichas?

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Tipo de unidad unidad
Peso del paquete 0.01kg (0.02lb.)
Dimensiones del paquete 1cm x 1cm x 1cm (0.39in x 0.39in x 0.39in)
Tipo de enchufe Used
Número de modelo US
Nombre de la marca HMSKJIC
Voltaje de salida GM107-300-A2
Tipo de salida Used
Uso BGA
Conexión BGA

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